近日有媒体曝光了高通2022年的旗舰SoC，高通898的关键参数。据称骁龙898基于三星4nm工艺制程打造，采取1+3+4的三丛集架构设计，超大年夜核为Cortex X2，主频达到了3.0GHz，大年夜核主频为2.5GHz，小核主频为1.79GHz，GPU为Adreno 730。媒体猜测骁龙898将于本年12月在高通峰会上正式宣布，而骁龙898 Plus则将会在2022年下半年推出。

与骁龙888比较，骁龙898的超大年夜核主频进一步晋升，必定会带来机能的晋升，然则高频率带来的高功耗以及高发烧可否被压抑住则是值得推敲的问题了，骁龙898所采取的4nm工艺相对于888的5nm工艺而言，在工艺制程方面上照样有必定的晋升，但在功耗和发烧层面的优化恐有限。不过一份申报显示，骁龙898将由三星制造，而898 Plus版本将会采取台积电4nm工艺，或许功耗控制会加倍优良。