此前，已经有消息指出，realme 8s将会在全球首发搭载联发科天玑810芯片，而在近日，该机的跑分成就已经泄漏。
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经由过程Geekbench 5发明，该机型号为realme RMX3381，芯片规格方面，可以看出天玑810采取了2颗2.4GHz的A76大年夜核+6颗2.0GHz的A55小核的架构，跑分成就为单核609、多核1803。该成就的程度与高通骁龙765G较为接近。
而天玑810官方信息方面，集成Mali-G57 MC2 GPU，支撑LPDDR4x内存和UFS 2.2（2-lane）储存，支撑双模5G、Wi-Fi5和蓝牙5.1。不过该机为海外版机型，具体是否有国内版本尚不得而知。
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