近日，全球有名芯片大年夜厂英特尔表示，将在将来10年投资800亿欧元用于欧洲的芯片工厂扶植上，晋升该地区的芯片产能，并将向汽车制造商开放该公司在爱尔兰的半导体工厂。

英特尔首席履行官Pat Gelsinger公开表示，本年事尾前，英特尔将宣布两家芯的欧洲芯片制造厂的选址。他猜测到2030年，汽车芯片市场将增长一倍以上，约占全部芯片市场的11%。并且跟着驾驶帮助功能、中控屏以及其他智能功能的普及，半导体将占到高端新车费料成本的20%以上，而2019年这一比例仅为4%。

早在本年三月份，英特尔便已经对外宣布了其扩大计谋，包含在美国亚利桑那州投资200亿美元扶植两座新的晶圆厂。此次花费800亿欧元在欧洲构造新的芯片临盆基地，显然英特尔将来看好欧洲市场的芯片成长。

在这800亿欧元投资中，英特尔筹划在欧洲至少新建两座具有领先技巧的半导体工厂，按照市场的广泛预期，德国与法国将是两间新工厂的兴建地点，此外波兰也有传闻可能将被英特尔选中。

大年夜众集团CEOHerbert Diess在近期表示表示：“很显然，这对很多汽车制造商来说都是一个大年夜问题，事实上情况已经变得更糟了。我们本来估计夏天后芯片缺乏的情况会有所缓解，但事实并非如斯，因为马来西亚的疫情异常严重，三个工厂受到重创，这影响了我们的下流供给商，我们认为汽车半导体可能还会缺乏几个月。”

就当前全球半导体家当近况来看，供给链缺乏的情况可能将持续至2022岁尾。很多行业内人士也认为，对于半导体家当而言，今朝最重要的义务是扩充产能。

所以此次英特尔的投资筹划，也受到了包含宝马、大年夜众、戴姆勒、博世集团等近百家汽车制造商及重要供给商的支撑。而这些芯片工厂的建成，也将有效的赞助汽车企业缓解芯片紧缺的情况。

从Pat Gelsinger担负英特尔CEO以来，便一向将晶圆制做作为最重要的策略，为此英特尔在本年3月份宣布，将打破此前重要支撑自家产品的传统，将晶圆制造的才能开放给其他厂商，并且成立自力的晶圆代工事业部（IFS）。

建立本身自力的晶圆代工事业部，也是因为英特尔看到了今朝市场上对于自立芯片设计的需求在赓续加强。包含苹果、亚马逊、特斯拉、百度等巨擘，都开端放弃应用其他公司的芯片产品，开端自研芯片。

但这些企业的研发模式大年夜多采取Fabless，固然这可以让企业经由过程定制芯片来知足其应用的特定请求，与其它应用通用芯片的竞争敌手差别开来，但这也意味着企业并没有大年夜多没有芯片制造才能。

在如今的阶段，想要建立先辈的晶圆代工厂，须要投入上百亿美元的资金，同时花费数年时光进行扶植，是以即就是苹果或谷歌都很难自力完成芯片开辟的所有工作，这些企业更偏向于将芯片代工交给台积电或英特尔等代工厂手中。

不仅是英特尔，有相干研究申报显示，全球半导体家当链都在争夺芯片的代工权，加大年夜芯片制造业投入。如中芯国际便在前不久宣布将在上海投资570亿元新建一座芯片工厂，估计将来将具备每月10万片12英寸晶圆的临盆才能。

有业内人士猜测，从将来10年甚至更长的周期来看，全球半导体将会持续保持8%-10%的高速增长，而对于头部厂商而言，仍有高达30%-50%的利润来自于先辈工艺芯片。